GPU与AI计算平台
NVIDIA于2026年8月披露，第二财季数据中心收入同比增长117%；该业务包括计算与网络产品，体现AI基础设施投入持续扩大。
NVIDIA官方披露 · 2026-08-26算力配件市场与采购参考
按厂商公开资料整理采购重点；引用资料于2026年10月13日复核，具体采购仍需确认规格、兼容性与交付条件。
资料复核 · 2026年10月13日
优先关注完整采购链，而非单一芯片
GPU与AI加速卡是AI项目的计算核心；服务器内存、企业级SSD、高速网络与光互联，以及液冷供电，是值得同步评估的重点配套。
下列采购方向是结合厂商近期披露与平台服务定位作出的建议。各资料的收入范围、统计周期与单位不同，不能据此形成全部配件的统一销量排名，也不代表本平台的实际库存或保证交期。
服务器内存、企业级SSD
Micron在2026年9月的财报说明中指出，模型参数、上下文长度和并发增加，带动内存与存储容量需求；其第四财季数据中心SSD收入超过上年同期的十倍。
Micron官方说明 · 2026-09-30高速网卡与交换机
Broadcom在2026年9月披露定制AI加速器与网络产品需求强劲。采购时应按集群拓扑、协议、端口和配套线缆一起评估。
Broadcom官方披露 · 2026-09-02光模块与高速线缆
Lumentum在2026年8月说明，AI算力的速率与带宽提升推动光连接采用；其云模块业务正推进1.6T采用。新速率需按具体平台核对兼容与可供条件。
Lumentum官方披露 · 2026-08-11液冷与供电基础设施
Vertiv在2026年7月披露AI及通用算力需求继续加强，部署的基础设施要求提高。冷却与供电应按机柜负载、系统接口及项目条件联动选型。
Vertiv官方披露 · 2026-07-29HBM与DDR5区分采购
Micron的技术说明指出，HBM通过先进封装与CPU或GPU紧密集成。设备采购通常通过加速卡与整机确认HBM容量；服务器DDR5模块则按主机平台与插槽条件另行配套。
Micron官方技术说明建议采购清单字段
规格清楚，报价才能有效比较
| 品类 | 建议提供的关键规格 | 进一步核对 |
|---|---|---|
| GPU与AI加速卡 | 任务、型号、显存、形态、数量 | 软件环境、整机接口、功耗、质保及收货地区 |
| 服务器内存 | DDR代际、容量、速率、ECC、模块类型 | 服务器型号、插槽与通道、已装配置及混插规则 |
| 企业级SSD | 接口、PCIe代际、容量、形态、读写负载 | 背板兼容、耐久度、掉电保护、固件及质保 |
| 网络与光互联 | 协议、端口速率、封装、距离、线缆长度 | 两端设备、交换机拓扑、固件与兼容资料 |
| 液冷与供电 | 负载、温压流量、额定功率、电压、接口 | 机房条件、系统与材料适配、冗余及验收 |
比较总成本：统一比较设备、必要附件、测试、运输、税费、交付和质保范围；同时确认报价币种、有效期、批次、交期与替代配置。低单价需要结合兼容性与使用成本评估。